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产品名称：10L刚挠结合PCB 板材厚度：1.8毫米 基材：FR4 IT180A + 杜邦 AP8545 4mil 线宽/线间距：4/4mil ENIG：2.4U” 1盎司成品 测试方式：100% AOI 测试 认证：ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域：汽车电子

6层刚挠结合板PCB，1mil层厚 厚度1.6毫米 FR4 TG170+W-1010RD 4/4mil 线宽/间距 ENIG(2U”) 2盎司成品  100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域：医疗

用于控制器的三步HDI PCB 厚度 2.0 毫米 FR408HR 4/4mil 线宽/间距 ENIG(2U”) 1盎司成品 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ROHS 应用领域：工业控制

12层任意层HDI PCB 厚度 1.1 毫米 FR4 TG170 3/3mil 线宽/间距 仅限2U” 1盎司成品 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ROHS 应用：网络

产品名称：10L HDI PCB（带金手指） 成品板材厚度：1.57毫米 基材：FR4 TG170 内外层铜厚度：1盎司 表面处理：ENIG 表面处理厚度：ENIG（2U”） 金手指镀层厚度：30微米 孔内平均镀铜厚度：20微米 阻焊层颜色：哑光黑 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域：消费者/家庭/网络

产品名称：2L Rogers PCB 成品板材厚度：0.38毫米 基材：RO3003 外层铜厚度：1盎司 表面处理：ENIG 2U” 阻焊层颜色：绿色 丝网印刷颜色：白色 验收标准：IPC 2级 质量保证：100% AOI 测试 认证：ISO 9001/CQC/ISO TATF16949/ROHS 应用领域：消费者/家庭/网络

产品名称：4L 3.2mm OSP PCB 成品板材厚度：3.2毫米 基材：FR4 TG值：TG150 表面处理：OSP 外层铜厚度：1盎司 内层铜厚度：1盎司 阻焊层颜色：绿色 验收标准：IPC 2级 最小孔径铜：20微米 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域：消费者/家庭/网络

产品名称：12L铜膏导热过孔插头 成品板材厚度：2毫米 基材：FR4 TG值：TG170 外层铜厚度：1盎司 内层铜厚度：1盎司 表面处理：ENIG（2U”） 阻焊层颜色：绿色 丝网印刷颜色：白色 验收标准：IPC 3级 最小孔径铜：25微米 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域：消费者/家庭/网络

7层混合层压板，采用IT180A+RO4350B 三步HDI 厚度 1.35 毫米 POFV 恩埃皮克 1&Hoz 完成  IPC 3级 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域：通信/网络

产品名称：8L树脂填充式阻抗控制PCB（带内部斜角） 成品板材厚度：0.8毫米 基材：FR4 TG值：TG170 外层铜厚度：1盎司 内层铜厚度：0.5盎司 表面处理：ENIG（2U”） 阻焊层颜色：绿色 丝网印刷颜色：白色 验收标准：IPC 2级 金手指厚度：30U'' 最小孔径铜：20微米 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域：消费者/家庭/网络