产品

PCB类型：26层I-Tera MT40 PCB 板材厚度：3.83毫米 材质：I-Tera MT40 线宽/线间距：4/4mil 表面处理：ENIG（2U”） 板材尺寸：437.55 x 191 毫米 测试：100% AOI 测试 认证：ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域：消费者/家庭/网络

产品名称：20L IT180A 带阻抗控制PCB 成品板材厚度：2毫米 基材：FR-4 ＋IT180A TG值：TG170 表面处理：ENIG（2U”） 外层铜厚度：1盎司 内层铜厚度：0.5盎司 阻焊层颜色：绿色 丝网印刷颜色：白色 验收标准：IPC 2级 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域：消费者/家庭/网络

产品名称：16L 3步HDI PCB 成品板材厚度：1.1毫米 基材：无卤TG170 阻焊层颜色：蓝色 表面处理：ENIG（2U''） 成品铜厚度（内层）：0.5盎司 成品铜厚度（外层）：15微米 验收标准：IPC 2级 埋藏步骤：3 步 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域：消费者/家庭/网络

产品名称：14L HDI树脂塞入式阻抗控制PCB 成品板材厚度：1.5毫米 基材：FR4+M6 TG值：TG180 外层铜厚度：1盎司 内层铜厚度：1盎司 表面处理：ENIG（2U”） 阻焊层颜色：绿色 丝网印刷颜色：白色 验收标准：IPC 2级 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域：消费者/家庭/网络

12层任意层HDI PCB 厚度 1.1 毫米 FR4 TG170 3/3mil 线宽/间距 仅限2U” 1盎司成品 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ROHS 应用：网络

产品名称：10层刚挠结合板，4mil厚度 成品板材厚度：2.0毫米 基材：FR4 EM827 + PI R-F775 4mil 线宽/线间距：4/4mil 单曲：2U” 1盎司成品 测试方式：100% AOI 测试 认证：ISO 9001/CQC/ISO 13485/ROHS 应用领域：医疗电子

产品名称：10L HDI PCB（带金手指） 成品板材厚度：1.57毫米 基材：FR4 TG170 内外层铜厚度：1盎司 表面处理：ENIG 表面处理厚度：ENIG（2U”） 金手指镀层厚度：30微米 孔内平均镀铜厚度：20微米 阻焊层颜色：哑光黑 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域：消费者/家庭/网络

用于控制器的三步HDI PCB 厚度 2.0 毫米 FR408HR 4/4mil 线宽/间距 ENIG(2U”) 1盎司成品 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ROHS 应用领域：工业控制

产品名称：10L 4.3mm 厚压入式孔PCB 成品板材厚度：4.3毫米 基材：FR4 TG值：TG170 外层铜厚度：47.5微米 内层铜厚度：35微米 表面处理：ENIG（2U”） 阻焊层颜色：绿色 丝网印刷颜色：白色 验收标准：IPC3级 最小孔径铜：25微米 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域：消费者/家庭/网络

产品名称：带气隙的8层刚挠结合PCB 板材厚度：1.6毫米 基材：FR4 VT47+R F775材料 线宽/线间距：4/4mil 单曲：2U” 4盎司成品  质量保证：100% AOI 测试 认证：ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 产品应用：消费品