ENIG陶瓷基板PCB

产品描述：

具有卓越导热性的陶瓷基板PCB是一种采用陶瓷基板（Al₂O₃、AlN或BeO）而非常用有机材料的电路板。这种高导热性电路板（AlN的导热系数高达170 W/m·K）能够匹配硅芯片极低的CTE，并且通过薄膜或厚膜金属化工艺，还能实现高频性能。陶瓷PCB是高功率LED、激光二极管、射频功率放大器和混合微电子电路等应用的理想选择，在这些应用中，承受极端温度变化的能力是确保可靠性的必要条件。

产品规格：ENIG陶瓷基板PCB

产品优势：

优异的散热能力——氮化铝陶瓷的散热能力为 170-230 W/m·K，远高于传统的铝或铜基绝缘基材。

- CTE 与半导体相匹配 – 降低芯片贴装时的热应力，从而延长 LED/激光器的寿命。

– 优异的高频性能。从物理角度来看，AlN 的特点是介电损耗非常低（10 GHz 时 tan δ <0.002）和稳定的 Dk（Al2O3 为 9-10，AlN 为 8-9）。

- 极高的绝缘电阻 – 体积电阻率 >10¹⁴ Ω.cm·cm，适用于高压应用。

- 坚固且密封——陶瓷不会与水分、化学物质发生反应，也不会释放气体，因此它是航空航天和医疗植入物的首选材料。

公司简介：

穆尔泰克PCB成立于1997年，是中国领先的高端印刷电路板制造商，拥有近30年的行业经验。公司由资深PCB专家创立，总部位于深圳前海，生产基地位于惠州。生产车间面积超过2万平方米，配备多条现代化自动化生产线，年产量超过200万平方米，能够高效处理原型、中批量和大批量订单。

公司拥有一支由60多名成员组成的专业研发团队，专注于技术创新，专长于高密度多层板、HDI、背板PCB、高频板、金属芯PCB、柔性PCB、刚柔结合PCB及其他特种PCB的研发和生产。公司80%的产品出口到欧洲、美国、日本和亚太地区，广泛应用于电信、工业控制、医疗、汽车、航空航天等高科技产业。

公司已通过ISO9001、ISO14001、UL、RoHS和IATF16949等国际权威认证，生产流程完全符合相关标准，出货前进行100%全检，确保产品质量稳定可靠。公司长期以来为全球知名企业提供一站式PCB+PCBA解决方案，凭借高质量、高性价比和快速交货，赢得了国内外客户的信赖。

ISO 13485

ISO 9001

IATF 16949

ISO 14001

制造工艺：

产品质量测试

· 材料验证 – 热导率（激光闪光法）、CTE（膨胀计）、孔隙率（显微镜）。

· 金属化附着力 – 厚膜剥离强度≥1.5 N/mm；薄膜胶带测试（无剥离）。

·表面光洁度厚度 – XRF 法测定 Au/Ni/Ag（例如，可键合焊盘的 Au 厚度为 0.3–0.5μm）。

· 线分辨率检测 – 高倍光学显微镜或扫描电子显微镜用于痕迹/空间检测（50μm 目标）。

· 热冲击试验 – -55°C ↔ +150°C，200 次循环，无分层或裂纹。

·绝缘电阻 – 500V DC 时为 >10¹² Ω (AlN)。

· 可焊性 – 根据 IPC-J-STD-003 标准进行润湿平衡（适用于厚膜 Ag/ENIG）。

· 电气测试 – 陶瓷电路 100% 连续性和隔离性。

质量控制

· 认证：ISO9001:2015、IATF16949（汽车可选）、AS9100D（航空航天可按需提供）、RoHS。

· 工艺控制：实时监测溅射沉积速率、烧结温度曲线和光刻对准。

· 可追溯性：每个陶瓷批次均有记录（批号、厚度、烧结曲线）。

· 检测：薄膜图案采用 100% AOI 检测，厚膜缺陷（针孔、桥接）采用 100% 目视检测。

· 可靠性实验室：内部热循环、高温存储（200°C）和湿度（85°C/85%RH）试验箱。

售前和售后服务

· 预售

  · 免费提供陶瓷布局的 DFM 审查（薄膜工艺与厚膜工艺选择）。

  · 热模拟和 CTE 匹配建议。

  · 小批量原型制作（≤5 件），7-10 个工作日内完成。

· 售后服务

  · 针对材料缺陷或金属化失效提供 12 个月保修。

  · 24 小时技术支持（包括故障分析）。

  ·完整测试报告（包括 随每批货物一起提供热学、电学、粘合学等相关说明。

常问问题

问题1：薄膜陶瓷PCB和厚膜陶瓷PCB有什么区别？

答：薄膜工艺采用溅射和光刻技术，可制作精度高（≥50μm）的精细电路；厚膜工艺采用丝网印刷和烧结技术，可制作分辨率较低（≥150μm）但成本较低的简单电路。我们可提供以上两种工艺。

Q2：我应该选择哪种陶瓷材料：Al₂O₃ 还是 AlN？

答：Al₂O₃ 成本低廉，适用于中等功率（24–30 W/m·K）。AlN 适用于高功率（约 170 W/m·K）且热膨胀系数与硅匹配。AlN 可用于高功率激光二极管或高亮度 LED 阵列。

Q3：可以在陶瓷上钻通孔吗？材料？

答：是的，我们使用紫外激光钻孔技术来制作过孔。 直径最小孔径可达 0.1 毫米，较大直径（≥0.3 毫米）的孔则采用冲孔/超声波穿孔。厚膜可填充导电膏。

Q4：哪种表面处理最适合导线键合？

答：可键合金（镍上镀≥0.5μm金）或软金（≥1.0μm）。我们的ENIG可定制金层厚度。

Q5：陶瓷PCB是否适用于柔性应用？

答：不，陶瓷材质坚硬易碎，不具备柔韧性。如需兼具柔韧性和刚性，请使用FR4+陶瓷混合组件。

Q6：你们能生产大尺寸陶瓷板吗？

答：由于烧结收缩，氮化铝（AlN）的最大典型尺寸为 120mm×120mm，氧化铝（Al₂O₃）的最大典型尺寸为 150mm×150mm。更大的尺寸可通过后抛光工艺获得。

Q7：原型陶瓷PCB的交货周期是多久？

A：薄膜原型制作需要7-10个工作日。厚膜原型制作需要10-12个工作日。工作日（包括糊状物烧结循环）。

Q8：你们能提供金属化边缘或环绕式导体吗？

答：是的，我们可以为表面贴装或开槽孔提供可焊接边缘金属化。

Q9：你们的最小起订量（MOQ）是多少？

答：我们的最小起订量是1件。我们支持原型订单、小批量试验，以及中大批量批量生产，以满足多样化的研发和生产需求。

Q10：贵公司采用哪些运输方式？

答：空运、海运、铁路运输，以及DHL、FEDEX、UPS、TNT等快递公司和客户指定的货运代理。

Q11：你们通常采用哪种付款方式？

答：我们通常使用银行转账和PayPal收款。