金属基板PCB

高性能 1L 铝基 ENIG 特殊 PCB 厚度1.6毫米 至 1.0W TG130 4/4mil 线宽/间距 ENIG(1U”) 1盎司成品 哑光黑色上层阻焊层，厚度20-25微米 白色传奇顶部丝网印刷 IPC 2级 100% AOI 测试 切 双层包装（气泡膜+PE袋） ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域：消费者/家庭/网络

单层铝浸银特殊PCB，适用于电源模块 厚度 1.2 毫米 VENTEC VT-4B5 铝制 CTE II，铝底座厚度 1.0mm，Tg 最低 120°C，Td 最低 380°C，CTI >600V 4/4mil 线宽/间距 浸渍片厚度：0.15-0.30微米 导热系数——4.2W/mK 3盎司成品  100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域：消费者/家庭/网络

1升浸银铜基PCB 厚度 1.2 毫米 TG150CTI>600 浸银（厚度：0.15-0.3微米） 成品铜厚度 3 盎司 IPC 3级 应用领域：消费者/家庭/网络

隔热铜基板 厚度1.6毫米 8/8mil 线宽/间距 ENIG(1U”) 2盎司成品  100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域：消费者/家庭/网络

2升浸锡铝基PCB FR4芯材+铝合金加强筋（混合型） 铝基导热系数为 3.0 W/m·K 浸锡 2.5盎司成品  100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域：消费者/家庭/网络