产品描述：
这款隔热铜基板采用热电隔离技术设计，是一款单层电路板。电路路径和散热路径在坚实的铜基板上物理隔离，实现了超低热阻。表面采用1微英寸（1μ″）沉金工艺。电路板总厚度为1.6毫米，成品铜层厚度为2盎司（70微米）。这种结构非常适合高亮度LED、激光模块和射频功率放大器等应用，这些应用需要直接散热且不干扰电信号。
产品规格：隔热铜基板
参数类别 | 规格 |
|---|---|
板材厚度 | 1.6毫米 |
PCB型 | 基材铜（C1100/C1020，Cu≥99.9%） |
线宽/间距 | 8/8mil |
表面处理 | 单通道 (1U”) |
成品铜厚度 | 2盎司 |
测试标准 | 100% AOI 测试 |
认证 | ISO 9001 / CQC / ISO TS16949 / RoHS |
应用程序 | 消费电子产品/电信设备/网络设备/汽车电子产品 |
产品优势：
· 真正的热电分离——热路和电路在物理上是隔离的→没有电噪声耦合到散热器，最大程度地散热。
· 超低热阻 – 直接铜到热焊盘消除了热过孔下的绝缘介质层，实现了<1.0 K/W的热阻。
· 厚铜（2盎司）——电阻损耗低，适用于高电流驱动（高达10A+），温升极小。
· ENIG 表面处理（1u″ 金）– 优异的引线键合能力（用于 LED 芯片连接）、平坦的表面便于回流焊，以及较长的保质期（＞12 个月）。
· 1.6mm 刚性铜底座 – 机械稳定性高，可用螺丝或夹具轻松安装。
· 符合 RoHS 标准 – 无铅，兼容标准 SMT 组装。
公司简介：
穆尔泰克PCB成立于1997年，是中国领先的高端印刷电路板制造商，拥有近30年的行业经验。公司由资深PCB专家创立，总部位于深圳前海，生产基地位于惠州。生产车间面积超过2万平方米，配备多条现代化自动化生产线，年产量超过200万平方米，能够高效处理原型、中批量和大批量订单。
公司拥有一支由60多名成员组成的专业研发团队，专注于技术创新，专长于高密度多层板、HDI、背板PCB、高频板、金属芯PCB、柔性PCB、刚柔结合PCB及其他特种PCB的研发和生产。公司80%的产品出口到欧洲、美国、日本和亚太地区，广泛应用于电信、工业控制、医疗、汽车、航空航天等高科技产业。
公司已通过ISO9001、ISO14001、UL、RoHS和IATF16949等国际权威认证，生产流程完全符合相关标准，出货前进行100%全检，确保产品质量稳定可靠。公司长期以来为全球知名企业提供一站式PCB+PCBA解决方案，凭借高质量、高性价比和快速交货，赢得了国内外客户的信赖。
ISO 13485
ISO 9001
IATF 16949
ISO 14001
制造工艺：
产品质量测试
· 金厚度 – X 射线荧光 (XRF) 100% 测量 (1u″ ±0.2u″)。
· 镍厚度 – 120–200u″，横截面验证。
· 热阻 (Rth) – 使用热瞬态测试仪 (例如 T3Ster) 按照 JEDEC 标准进行测试。
· 热隔离电压 – 电路焊盘与铜基体之间的介电耐压测试（≥1.5kV DC）。
· 剥离强度 – ≥1.2 N/mm，适用于电路走线下的介电层。
· 可焊性 – 润湿平衡符合 IPC-J-STD-003 标准。
· 热冲击 – -40°C ↔ +125°C，100 次循环，无分层或开路。
· 平整度/翘曲度 – ≤1.6mm 铜基板对角线的 0.5%。
质量控制
· 认证：ISO9001:2015、IATF16949、UL（铜基认证）。
· 工艺控制：SPC 用于蚀刻 2oz 铜，选择性介质层压（仅在电路走线下方），ENIG 电镀。
· 可追溯性：每块铜板和每批 ENIG 浴液都有唯一的批号。
· 检测：电路图案 100% AOI 检测，关键散热焊盘 100% 电阻和热阻测试。
· 可靠性实验室：内部热循环、湿度（85°C/85%RH，168 小时）和绝缘电阻（＞100MΩ）。
常问问题：
问题1：铜基板上的“热电分离”究竟是什么？
A：这意味着电路走线位于介电层上，而散热焊盘（用于元件背面）直接位于裸露的铜上，从而形成独立的路径——热量直接传导到基座，而无需通过绝缘材料。
Q2：为什么ENIG镀金只有1μ″？这足以满足焊接需求吗？
答：1微米厚的金层足以满足引线键合和轻度焊接（一次）的需求。对于需要反复焊接或在腐蚀性环境下使用的情况，我们建议使用2-3微米厚的金层。对于细间距键合应用，我们可精确控制1微米厚的金层。
Q3：你们保证的热阻值是多少？
答：对于标准的 10×10mm 导热垫，Rth <1.0 K/W。请联系我们，告知您所需的具体导热垫面积。
Q4：我可以将此板用于大电流和高压隔离吗？
答：是的，电路走线下方的介电层能够承受电路与铜基底之间1.5kV的直流隔离电压。但是，散热焊盘与铜基底是电连接的（未隔离）。
Q5：如何确保电路和散热焊盘之间不会发生短路？
答：我们在介质覆盖的电路区域和裸露的铜散热焊盘之间设计了物理间隙（≥0.2mm）。100% 的电气测试验证了隔离效果。
Q6：该基板可承受的最大LED功率是多少？
答：对于单个 5mm×5mm 的 LED 芯片，在合适的散热器安装下，可以承受高达 20W 的散热功率。系统级设计方面，请咨询我们的工程师。
Q7：2盎司成品铜的厚度是在电镀后测量的吗？
答：是的，成品铜包含起始铜箔和镀铜层。横截面验证显示，走线厚度至少为 2 盎司（70 微米）。
Q8：你们的最小起订量（MOQ）是多少？
答：我们的最小起订量是1件。我们支持原型订单、小批量试验，以及中大批量批量生产，以满足多样化的研发和生产需求。
Q9：贵公司采用哪些运输方式？
答：空运、海运、铁路运输，以及DHL、FEDEX、UPS、TNT等快递公司和客户指定的货运代理。
Q10：你们通常采用哪种付款方式？
答：我们通常使用银行转账和PayPal收款。
售后服务：
在 Multech，我们相信优质的 PCB 只是合作的开始。真正让客户选择与我们携手走过 20 年的，是…… 我们在每一次技术咨询中都展现了我们的专业知识。 当问题出现时。
- 质量保证：100% 测试。任何缺陷均可免费重制。
- 技术支持：终身享有我们工程团队的咨询服务，包括设计文件审查、文档指导、设计建议和 DFM（面向制造的设计）建议。
- 快速响应：对任何投诉将在 48 小时内给予初步反馈。
- 长期合作关系：为大批量订单提供专业的客户管理服务。
