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双面RT/Duroid 5880 PCB 厚度 0.3 毫米 基材 RT/DUROID 5880 4/4mil 线宽/间距 浸银 IPC 3级 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域：消费者/家庭/网络

玻璃基板PCB 厚度 2.0 毫米 玻璃基板PCB 4/4mil 线宽/间距 镀金 2.5盎司成品  100% AOI 测试 应用领域：先进半导体封装、人工智能芯片/高性能计算

柔性PCB+电缆焊接 柔性加热器/40mm x 105mm 13.8 欧姆 46W/24V 0.3毫米 +/-0.05 PI 0.250 / 0.250 毫米/空间 ENIG(2U”) 1盎司成品  100% AOI 测试

单面FPC板 PI+加强筋 1 密耳 ENIG 2U'' 它的厚度至少为120微米。 FPC厚度为0.12毫米 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域：消费者/家庭/网络

双面FPC板 板材厚度 0.2 毫米 PI+加强筋 2mil TG135 ENIG 2U'' 黄色阻焊层颜色 加强筋厚度 0.8 毫米 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域：消费者/家庭/网络

高性能 1L 铝基 ENIG 特殊 PCB 厚度1.6毫米 至 1.0W TG130 4/4mil 线宽/间距 ENIG(1U”) 1盎司成品 哑光黑色上层阻焊层，厚度20-25微米 白色传奇顶部丝网印刷 IPC 2级 100% AOI 测试 切 双层包装（气泡膜+PE袋） ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域：消费者/家庭/网络

隔热铜基板 厚度1.6毫米 8/8mil 线宽/间距 ENIG(1U”) 2盎司成品  100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域：消费者/家庭/网络

12层任意层HDI PCB 厚度 1.1 毫米 FR4 TG170 3/3mil 线宽/间距 仅限2U” 1盎司成品 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ROHS 应用：网络

产品名称：10L HDI PCB（带金手指） 成品板材厚度：1.57毫米 基材：FR4 TG170 内外层铜厚度：1盎司 表面处理：ENIG 表面处理厚度：ENIG（2U”） 金手指镀层厚度：30微米 孔内平均镀铜厚度：20微米 阻焊层颜色：哑光黑 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域：消费者/家庭/网络

产品名称：2L PCB，10盎司铜 板材厚度：2.2毫米 基材：FR4 TG170 线宽/线间距：4/4mil 单曲：2U” 10盎司成品  质量检测：100% AOI 检测 认证：ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 产品应用：消费/家庭/网络