12层任意层HDI PCB

12层任意层HDI PCB 厚度 1.1 毫米 FR4 TG170 3/3mil 线宽/间距 仅限2U” 1盎司成品 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ROHS 应用:网络
  • Multech
  • 中国
  • 15-20天
  • 每月 88000 平方米

产品介绍:

电源模块是网络设备的能量核心,其稳定性是确保设备可靠运行的关键因素。我们设计的12层任意层HDI印刷电路板(PCB)在各个方面都符合网络电源模块最严格的要求——从材料选择到最高质量控制标准——从而为您的产品带来强大的竞争优势。


产品规格:12层任意层HDI PCB


物品规格
12升任意层HDI
板材厚度1.1毫米
基材FR4 TG170
线宽/行间距3/3百万
表面处理仅需2小时”
成品铜重1盎司
检查100% AOI 测试
认证ISO9001 / CQC / RoHS
应用网络通信

产品优势:

基板采用FR4 TG170:它具有优异的耐热性和尺寸稳定性,因此能有效防止功率模块在高温高频下运行时出现翘曲和分层现象。即使长时间不间断运行,也能保持电路的稳定工作。

1盎司铜箔厚度:这是一种厚度为12盎司的铜箔。通常使用1盎司铜箔,其承载高电流的能力有限。为了解决这一限制,电力电子模块采用了2盎司铜箔。这项新技术将铜箔厚度增加了一倍,即24盎司。采用这种铜箔可以降低电阻,从而减少发热量,并提高承载电流的能力。因此,它能够轻松满足高电流负载设备的功率模块需求。这有助于节省原本可能以热量形式损耗的电能,并提高整体能量转换效率。

3/3 mil 精细走线宽度和间距:我们采用了非常密集的布线布局,以便在有限的空间内,在同一块 PCB 上实现更多功能元件的组装和互连。这也意味着,未来产品向更小更轻的方向发展,将能很好地利用小型轻量化 PCB 设计所带来的存储容量提升。


 

公司简介:

Multech成立于1997年PCB是中国领先的高端印刷电路板制造商,拥有近30年的行业经验。公司由资深PCB专家创立,总部位于深圳前海,生产基地位于惠州。生产车间面积超过2万平方米,配备多条现代化自动化生产线,年产量超过200万平方米,能够高效处理原型、中批量和大批量订单。

公司拥有一支由60多名成员组成的专业研发团队,专注于技术创新,专长于高密度多层板、HDI、背板PCB、高频板、金属芯PCB、柔性PCB、刚柔结合PCB及其他特种PCB的研发和生产。公司80%的产品出口到欧洲、美国、日本和亚太地区,广泛应用于电信、工业控制、医疗、汽车、航空航天等高科技产业。

公司已通过ISO9001、ISO14001、UL、RoHS和IATF16949等国际权威认证,生产流程完全符合相关标准,出货前进行100%全检,确保产品质量稳定可靠。公司长期以来为全球知名企业提供一站式PCB+PCBA解决方案,凭借高质量、高性价比和快速交货,赢得了国内外客户的信赖。

  

pcb

ISO 13485

multilayer pcb

ISO 9001

hdi printed circuit board

IATF 16949

pcb

ISO 14001


制造工艺:


multilayer pcb


常问问题:

问:你们的最小起订量(MOQ)是多少?

答:我们的最小起订量是1件。我们支持原型订单、小批量试验,以及中大批量批量生产,以满足多样化的研发和生产需求。

 

 

问:贵公司采用哪些运输方式?

答:空运、海运、铁路运输,以及DHL、FEDEX、UPS、TNT等快递公司和客户指定的货运代理。

 

问:你们通常采用哪种付款方式?

答:我们通常使用银行转账和PayPal收款。


端到端质量控制:看得见的可靠性

100% AOI 光学检测:每块 PCB 都经过高精度光学检测设备的全面扫描,准确识别短路、开路和走线宽度偏差等细微缺陷,从而实现出货时近乎零缺陷率。

我们拥有三项权威认证:通过 ISO 9001 质量管理体系认证、CQC(中国质量认证)认证和 RoHS(有害物质限制)环境标准认证,确保从生产流程到产品环境性能均符合行业最高标准,从而保证您的产品符合市场上市要求。


专属服务协调,为您带来无忧体验

早期技术支持:鉴于功率模块的特殊电路设计,我们的工程师可以尽早介入,提供 DFM(可制造性设计)建议,优化设计方案,并降低后续的生产风险。

一对一客户经理:从下单到售后跟进,专属客户经理将协调流程的每一步,及时响应您的需求,并提供定制化的服务解决方案。

 

 


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