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    10L 3步HDI PCB
    用于控制器的三步HDI PCB 厚度 2.0 毫米 FR408HR 4/4mil 线宽/间距 ENIG(2U”) 1盎司成品 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ROHS 应用领域:工业控制
    12层任意层HDI PCB
    12层任意层HDI PCB 厚度 1.1 毫米 FR4 TG170 3/3mil 线宽/间距 仅限2U” 1盎司成品 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ROHS 应用:网络
    12L 铜膏导热过孔插头
    产品名称:12L铜膏导热过孔插头 成品板材厚度:2毫米 基材:FR4 TG值:TG170 外层铜厚度:1盎司 内层铜厚度:1盎司 表面处理:ENIG(2U”) 阻焊层颜色:绿色 丝网印刷颜色:白色 验收标准:IPC 3级 最小孔径铜:25微米 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费者/家庭/网络

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    • 10L 3步HDI PCB
      10L 3步HDI PCB
      用于控制器的三步HDI PCB 厚度 2.0 毫米 FR408HR 4/4mil 线宽/间距 ENIG(2U”) 1盎司成品 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ROHS 应用领域:工业控制
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    • 12层任意层HDI PCB
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    • 12L 铜膏导热过孔插头
      12L 铜膏导热过孔插头
      产品名称:12L铜膏导热过孔插头 成品板材厚度:2毫米 基材:FR4 TG值:TG170 外层铜厚度:1盎司 内层铜厚度:1盎司 表面处理:ENIG(2U”) 阻焊层颜色:绿色 丝网印刷颜色:白色 验收标准:IPC 3级 最小孔径铜:25微米 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费者/家庭/网络
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