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    12层刚挠结合板PCB,3mil厚度
    12层刚挠结合板PCB,3mil厚度 3 个柔性部件,柔性区域之间有空气间隙。 厚度 1.6 毫米 FR4 IT180A+R F775 4/4mil 线宽/间距 ENIG(2U”) 4盎司成品  100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用:首页
    16L HDI PCB
    产品名称:16层HDI PCB 表面处理厚度:2U'' FR4 TG170 阻焊层颜色:绿色 成品板材厚度:2毫米 验收标准:IPC 3级 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费者/家庭/网络
    双面RT/Duroid 5880 PCB
    双面RT/Duroid 5880 PCB 厚度 0.3 毫米 基材 RT/DUROID 5880 4/4mil 线宽/间距 浸银 IPC 3级 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费者/家庭/网络
    ENIG陶瓷基板PCB
    具有优异导热性能的陶瓷基板PCB 厚度 1.0 毫米 CTE (25–400°C) Al₂O₃: ~6.5 ppm/K 薄膜(直流溅射+电镀) 浸金 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费者/家庭/网络
    4L FPC板
    4L FPC板 聚酰亚胺加强筋厚度 2 毫米 基材聚酰胺 FPC厚度为0.38毫米 覆盖层厚度:50微米 ENIG(2U”) 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费者/家庭/网络
    玻璃基板PCB
    玻璃基板PCB 厚度 2.0 毫米 玻璃基板PCB 4/4mil 线宽/间距 镀金 2.5盎司成品  100% AOI 测试 应用领域:先进半导体封装、人工智能芯片/高性能计算
    14L HDI树脂塞入式阻抗控制PCB
    产品名称:14L HDI树脂塞入式阻抗控制PCB 成品板材厚度:1.5毫米 基材:FR4+M6 TG值:TG180 外层铜厚度:1盎司 内层铜厚度:1盎司 表面处理:ENIG(2U”) 阻焊层颜色:绿色 丝网印刷颜色:白色 验收标准:IPC 2级 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费者/家庭/网络
    10层刚挠结合板PCB,4mil厚度
    产品名称:10层刚挠结合板,4mil厚度 成品板材厚度:2.0毫米 基材:FR4 EM827 + PI R-F775 4mil 线宽/线间距:4/4mil 单曲:2U” 1盎司成品 测试方式:100% AOI 测试 认证:ISO 9001/CQC/ISO 13485/ROHS 应用领域:医疗电子
    电缆焊接 Felx PCB
    柔性PCB+电缆焊接 柔性加热器/40mm x 105mm 13.8 欧姆 46W/24V 0.3毫米 +/-0.05 PI 0.250 / 0.250 毫米/空间 ENIG(2U”) 1盎司成品  100% AOI 测试
    汽车行业的PCBA
    多层重铜ENIG特种PCB 厚度 3 毫米 FR4 IT180A 3.5/3.5mil 线宽/间距 ENIG(3U”) 3盎司成品  100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费/家庭/网络/汽车行业

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  • 12层刚挠结合板PCB,3mil厚度
    12层刚挠结合板PCB,3mil厚度
    12层刚挠结合板PCB,3mil厚度 3 个柔性部件,柔性区域之间有空气间隙。 厚度 1.6 毫米 FR4 IT180A+R F775 4/4mil 线宽/间距 ENIG(2U”) 4盎司成品  100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用:首页
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    16L HDI PCB
    产品名称:16层HDI PCB 表面处理厚度:2U'' FR4 TG170 阻焊层颜色:绿色 成品板材厚度:2毫米 验收标准:IPC 3级 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费者/家庭/网络
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  • 双面RT/Duroid 5880 PCB
    双面RT/Duroid 5880 PCB
    双面RT/Duroid 5880 PCB 厚度 0.3 毫米 基材 RT/DUROID 5880 4/4mil 线宽/间距 浸银 IPC 3级 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费者/家庭/网络
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  • ENIG陶瓷基板PCB
    ENIG陶瓷基板PCB
    具有优异导热性能的陶瓷基板PCB 厚度 1.0 毫米 CTE (25–400°C) Al₂O₃: ~6.5 ppm/K 薄膜(直流溅射+电镀) 浸金 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费者/家庭/网络
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