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    16L 3步HDI PCB
    产品名称:16L 3步HDI PCB 成品板材厚度:1.1毫米 基材:无卤TG170 阻焊层颜色:蓝色 表面处理:ENIG(2U'') 成品铜厚度(内层):0.5盎司 成品铜厚度(外层):15微米 验收标准:IPC 2级 埋藏步骤:3 步 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费者/家庭/网络
    4层柔性PCB,带铝制加强筋
    4层柔性PCB,带铝制加强筋 厚度 0.4 毫米 +/-0.05 毫米 PI + 铝制加强筋 8/8mil 线宽/间距 ENIG(2U”) 1盎司成品 阻焊层:两面均为黄色 丝网印刷:双面白色 孔径铜:18微米 验收标准:IPC 3级 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费电子/汽车电子/精密模块
    单面FPC板
    单面FPC板 PI+加强筋 1 密耳 ENIG 2U'' 它的厚度至少为120微米。 FPC厚度为0.12毫米 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费者/家庭/网络
    IT180A-POFV-半植孔8层PCB
    8层重铜ENIG特殊PCB,适用于电源模块 厚度 2.2 毫米 FR4 IT180A 边缘半镀孔 POFV ENIG(2U”) 内层含4盎司铜 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用:功率模块
    10L 压入式孔 PCB
    产品名称:10L 4.3mm 厚压入式孔PCB 成品板材厚度:4.3毫米 基材:FR4 TG值:TG170 外层铜厚度:47.5微米 内层铜厚度:35微米 表面处理:ENIG(2U”) 阻焊层颜色:绿色 丝网印刷颜色:白色 验收标准:IPC3级 最小孔径铜:25微米 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费者/家庭/网络
    18层刚挠结合板
    产品名称:18层刚挠结合板 板材厚度:3.0毫米 基材:FR4 TG170+FPC 4mil 线宽/线间距:4/4mil 单曲:2U” 1盎司成品  质量保证:100% AOI 测试 认证:ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 产品应用:网络
    军工企业PCBA
    多层重铜ENIG特种PCB 厚度 2.5 毫米 FR4 聚氯乙烯 370HR 5/5mil 线宽/间距 ENIG(3U”) 1.5盎司成品  100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费者/家庭/网络
    医疗领域的PCBA
    用于电源模块的多层重铜ENIG特殊PCB 厚度10毫米 FR4 TG180 4/4mil 线宽/间距 ENIG(2U”) 2盎司成品  100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费者/家庭/网络
    人工智能芯片/高性能计算 (HPC) 领域的印刷电路板组件 (PCBA)
    人工智能芯片/高性能计算 (HPC) 领域的印刷电路板组件 (PCBA) 核心组件 - 主控芯片、电源模块、接口组件 100% AOI 测试 - PCB材料:FR-4基板,阻燃等级94V-0,符合IPC 2级制造标准 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费者/家庭/网络
    工业控制板用PCBA
    工业控制板用PCBA 核心组件:见附件物料清单 电源:24V直流输入(18V~30V工作范围) - 通信方式:UART 最大传输速率 115.2Kbps,兼容 Modbus RTU/ASCII、Profinet IO 和 EtherCAT。 - 扩展性:通过针脚接口最多支持 8 个外围设备 - 环境:工作温度-40℃~85℃,湿度5%~95%(无冷凝) 交货期 3 周

产品

特色产品

  • 4L FPC板
    4L FPC板
    4L FPC板 聚酰亚胺加强筋厚度 2 毫米 基材聚酰胺 FPC厚度为0.38毫米 覆盖层厚度:50微米 ENIG(2U”) 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费者/家庭/网络
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  • 玻璃基板PCB
    玻璃基板PCB
    玻璃基板PCB 厚度 2.0 毫米 玻璃基板PCB 4/4mil 线宽/间距 镀金 2.5盎司成品  100% AOI 测试 应用领域:先进半导体封装、人工智能芯片/高性能计算
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  • 14L HDI树脂塞入式阻抗控制PCB
    14L HDI树脂塞入式阻抗控制PCB
    产品名称:14L HDI树脂塞入式阻抗控制PCB 成品板材厚度:1.5毫米 基材:FR4+M6 TG值:TG180 外层铜厚度:1盎司 内层铜厚度:1盎司 表面处理:ENIG(2U”) 阻焊层颜色:绿色 丝网印刷颜色:白色 验收标准:IPC 2级 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费者/家庭/网络
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  • 10层刚挠结合板PCB,4mil厚度
    10层刚挠结合板PCB,4mil厚度
    产品名称:10层刚挠结合板,4mil厚度 成品板材厚度:2.0毫米 基材:FR4 EM827 + PI R-F775 4mil 线宽/线间距:4/4mil 单曲:2U” 1盎司成品 测试方式:100% AOI 测试 认证:ISO 9001/CQC/ISO 13485/ROHS 应用领域:医疗电子
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