IT180A-POFV-半植孔8层PCB

产品描述：

这款8层PCB采用高性能层压材料IT180A，确保了优异的耐热性和稳定的电气特性，满足高要求应用的需求。它采用混合铜厚设计，内层铜厚为4盎司，以提高电流承载能力和散热性能；外层铜厚为2盎司，在精细间距蚀刻和信号完整性之间取得良好平衡。

本设计采用POFV（Plating Over Filled Via，即镀覆填充过孔）工艺，其中过孔内填充导电或非导电材料，然后进行镀覆，从而形成光滑无空隙的表面，适用于元件贴装和多层堆叠。此外，为了便于机械安装或与外部结构进行稳定的焊接连接，沿电路板边缘设置了半镀孔，即孔壁部分镀覆。

该PCB具有厚铜内层、适中铜外层厚度、POFF过孔处理、半植入孔边缘金属化等特点，使其最适合用于大功率模块化电源、汽车电池管理系统（BMS）、工业电机驱动器以及其他高可靠性、大电流应用场景。

产品规格：重铜 PCB产品参数

产品优势：

高载流能力：厚铜层是其优势的主要原因。得益于厚铜层，导体的横截面积大幅增加，使得PCB能够安全地承载数十甚至数百安培的极高电流，而没有任何风险——这远远高于普通PCB（铜层厚度为1盎司或约35微米）的能力。因此，厚铜PCB是电源和电池管理系统（BMS）等高功率应用的标准选择。

卓越的散热性能：铜本身就是良好的导热材料。厚厚的铜层兼具散热通道的功能，能够迅速传导高电流产生的焦耳热，从而降低热点温度。对于许多设计而言，这可能是简化甚至省去独立散热器的关键因素。

卓越的机械强度：首先，更厚的铜层增强了基板的强度，因此，PCB 更能抵抗弯曲、变形和振动。此外，厚铜层还有利于连接器和重型元件焊盘的粘合，即使在高电流开关或热循环过程中也不会出现焊盘翘起或脱落的情况。

高可靠性：厚铜板上的镀通孔 (PTH) 具有更厚的铜壁，这意味着其具有更强的抗热膨胀应力和抗裂性能。在诸如高电流、温度骤变、高湿度等严苛条件下，厚铜 PCB 相比标准 PCB 具有更长的使用寿命和更高的稳定性。

公司简介：

Multech PCB由资深PCB专家于1997年创立，是一家领先的高端PCB制造商，总部位于深圳前海，在惠州拥有超过2万平方米的生产基地。凭借近30年的行业经验、多条自动化生产线以及超过200万平方米的年产量，公司能够高效处理从原型制作到大批量订单的各种需求。

Multech拥有一支超过60人的研发团队，专注于高密度多层板、HDI板、背板、高频板、金属芯板和刚挠结合板的研发。其80%的产品出口到欧洲、美国、日本和亚太地区，服务于电信、工业控制、医疗、汽车和航空航天等行业。

公司已通过 ISO9001、ISO14001、UL、RoHS 和 IATF16949 认证，严格遵守各项流程，并在发货前进行 100% 全检。Multech 提供一站式 PCB+PCBA 解决方案，以其卓越的品质、成本效益和准时交付而深受全球企业的信赖。。

ISO 13485

ISO 9001

IATF 16949

ISO 14001

制造工艺：

常问问题：

问：在裸PCB制造过程中，你们使用哪些文件？

答：Gerber RS-274X、274D、Eagle 和 AutoCAD 的 DXF、DWG 文件格式

问：您更喜欢哪种格式的物料清单？

答：我们首选 MS-Excel 格式，包含组件零件编号、制造商、数量、价值信息，其他格式也接受。

问：你们支持快速周转服务吗？

A：当然，我们支持快速周转服务，标准刚性PCB（最多16层）的原型可以在一周内制作完成。

问：提供PCB Gerber文件、完整的BOM清单、零件数据手册和PNP文件后，多久能收到报价？

答：报价将在 2 个工作日内发出，对于一些特殊部件，您也可以向我们推荐供应商。

问：如果我们提供功能测试方法，所有PCBA在交付前是否都会经过测试？

答：是的，我们保证每一件PCBA在发货前都会经过测试，我们保证发出的产品质量良好。