2升浸锡铝基PCB

产品描述：

这款 2L 浸锡铝基板 PCB 是一款双层印刷电路板，采用标准 FR4 芯材搭配铝制加强筋（导热系数 3.0W/m·K）。表面采用浸锡工艺，确保了极佳的平整度和焊接性能。电路板总厚度为 1.6mm，表面处理后的铜层厚度为 2.5oz（87.5μm），具有高载流能力。阻焊层颜色为哑光绿色。这种混合结构提供了出色的机械支撑和散热性能，使其成为大功率 LED 模块、汽车前大灯和电机驱动电路的理想之选。

产品规格：

产品优势：

公司简介：

穆尔泰克PCB成立于1997年，是中国领先的高端印刷电路板制造商，拥有近30年的行业经验。公司由资深PCB专家创立，总部位于深圳前海，工厂位于惠州。工厂占地面积超过2万平方米，配备多条现代化自动化生产线，年产量超过200万平方米，能够高效处理原型、中批量和大批量订单。

公司拥有一支由60多名成员组成的专业研发团队，专注于技术创新，专长于高密度多层板、HDI、背板PCB、高频板、金属芯PCB、柔性PCB、刚柔结合PCB及其他特种PCB的研发和生产。公司80%的产品出口到欧洲、美国、日本和亚太地区，广泛应用于电信、工业控制、医疗、汽车、航空航天等高科技产业。

公司已通过ISO9001、ISO14001、UL、RoHS和IATF16949等国际权威认证，生产流程完全符合相关标准，出货前进行100%全检，确保产品质量稳定可靠。公司长期以来为全球知名企业提供一站式PCB+PCBA解决方案，凭借高质量、高性价比和快速交货，赢得了国内外客户的信赖。

ISO 13485

ISO 9001

IATF 16949

ISO 14001

制造工艺：

产品质量测试

· 进料 – 铝导热系数（已确认为 3.0W/m·K），FR4 Tg，介电层粘合性。

· 铜厚度 – 横截面微观分析 (2.5oz ±10%)。

·浸锡厚度 – XRF测量，≥1.0μm（通常为1.0–1.5μm）。

· 热冲击试验 – -40°C ↔ +125°C，200 次循环，FR4 和铝之间无分层。

·剥离强度 – 铝上介电层的剥离强度≥1.0 N/mm。

· 可焊性 – 润湿平衡符合 IPC-J-STD-003 标准。

· 电气测试 – 100% 飞探针测试连续性和隔离性。

· 阻焊层附着力 – 回流模拟后的交叉网格胶带测试。

质量控制

· 认证：ISO9001、IATF16949、UL（文件编号可根据要求提供）。

· 工艺控制：蚀刻、层压（FR4 到铝）和浸锡的 SPC。

· 可追溯性：每种原材料（铝板、FR4、锡化学品）都有唯一的批号。

· 最终检验：100% 目视放大 + AOI 检查哑光绿色阻焊层缺陷。

· 可靠性实验室：内部热循环、湿度（85°C/85%RH）和绝缘电阻测试。

售前和售后服务

· 预售

  · 为 FR4+铝合金混合设计提供免费的 DFM 审查。

  · 热模拟辅助（3.0W/m·K 铝基体）。

  · 快速原型制作（5 个工作日内提供样品）。

· 售后服务

  · 针对材料或工艺缺陷提供 12 个月保修。

  · 24小时技术支持，解决任何质量问题。

  · 每批货物均附有完整的可追溯性报告和测试数据。

常问问题：

问题1：你们的铝底座的确切导热系数是多少？

答：我们保证采用激光闪光法测量，精度为 3.0W/m·K ±5%。

Q2：浸锡表面处理能承受多次回流焊循环吗？

答：是的，由于添加了抗氧化添加剂，我们的浸锡（≥1.0um）最多可支持 3 次无铅回流焊循环而不会出现须状缺陷问题。

Q3：为什么需要 2.5 盎司的成品铜厚度？

答：适用于大电流走线（例如，10-15A 恒定电流），且电压降和温升最小。

Q4：FR4层是直接粘合到铝上的吗？

A：在 FR4 和铝之间层压一层导热介电层（通常为 50-100 微米），用于电隔离和热传递。

Q5：浸锡涂层的保质期是多久？

A：真空密封包装，带防潮层，可保存 6 个月；储存在 25°C 以下 / <60% RH 处。

Q6：你们能为这款混合电路板提供UL认证吗？

答：是的，我们可以提供 FR4+铝结构的 UL 认证组件文件。

Q7：哑光绿色阻焊剂是否有其他颜色？

答：哑光绿色为标准颜色；哑光黑色、白色和红色可根据要求提供（可能有最低订购量限制）。