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8层重铜ENIG特殊PCB，适用于电源模块 厚度 2.2 毫米 FR4 IT180A 边缘半镀孔 POFV ENIG(2U”) 内层含4盎司铜 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用：功率模块

产品名称：10L 4.3mm 厚压入式孔PCB 成品板材厚度：4.3毫米 基材：FR4 TG值：TG170 外层铜厚度：47.5微米 内层铜厚度：35微米 表面处理：ENIG（2U”） 阻焊层颜色：绿色 丝网印刷颜色：白色 验收标准：IPC3级 最小孔径铜：25微米 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域：消费者/家庭/网络

产品名称：18层刚挠结合板 板材厚度：3.0毫米 基材：FR4 TG170+FPC 4mil 线宽/线间距：4/4mil 单曲：2U” 1盎司成品  质量保证：100% AOI 测试 认证：ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 产品应用：网络

1升浸银铜基PCB 厚度 1.2 毫米 TG150CTI>600 浸银（厚度：0.15-0.3微米） 成品铜厚度 3 盎司 IPC 3级 应用领域：消费者/家庭/网络