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产品名称：18层刚挠结合板 板材厚度：3.0毫米 基材：FR4 TG170+FPC 4mil 线宽/线间距：4/4mil 单曲：2U” 1盎司成品  质量保证：100% AOI 测试 认证：ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 产品应用：网络

1升浸银铜基PCB 厚度 1.2 毫米 TG150CTI>600 浸银（厚度：0.15-0.3微米） 成品铜厚度 3 盎司 IPC 3级 应用领域：消费者/家庭/网络

产品名称：带气隙的8层刚挠结合PCB 板材厚度：1.6毫米 基材：FR4 VT47+R F775材料 线宽/线间距：4/4mil 单曲：2U” 4盎司成品  质量保证：100% AOI 测试 认证：ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 产品应用：消费品

产品名称：10L刚挠结合PCB 板材厚度：1.8毫米 基材：FR4 IT180A + 杜邦 AP8545 4mil 线宽/线间距：4/4mil ENIG：2.4U” 1盎司成品 测试方式：100% AOI 测试 认证：ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域：汽车电子

6层刚挠结合板PCB，1mil层厚 厚度1.6毫米 FR4 TG170+W-1010RD 4/4mil 线宽/间距 ENIG(2U”) 2盎司成品  100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域：医疗

产品名称：4L 3.2mm OSP PCB 成品板材厚度：3.2毫米 基材：FR4 TG值：TG150 表面处理：OSP 外层铜厚度：1盎司 内层铜厚度：1盎司 阻焊层颜色：绿色 验收标准：IPC 2级 最小孔径铜：20微米 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域：消费者/家庭/网络

产品名称：12L铜膏导热过孔插头 成品板材厚度：2毫米 基材：FR4 TG值：TG170 外层铜厚度：1盎司 内层铜厚度：1盎司 表面处理：ENIG（2U”） 阻焊层颜色：绿色 丝网印刷颜色：白色 验收标准：IPC 3级 最小孔径铜：25微米 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域：消费者/家庭/网络

产品名称：20L IT180A 带阻抗控制PCB 成品板材厚度：2毫米 基材：FR-4 ＋IT180A TG值：TG170 表面处理：ENIG（2U”） 外层铜厚度：1盎司 内层铜厚度：0.5盎司 阻焊层颜色：绿色 丝网印刷颜色：白色 验收标准：IPC 2级 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域：消费者/家庭/网络

产品名称：内外层均采用4盎司铜箔的4层PCB 板材厚度：2.36毫米 基材：FR4 TG170 线宽/线间距：4/4mil 单曲：2U” 4盎司成品  质量保证：100% AOI 测试 认证：ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 产品应用：消费/家庭/网络

产品名称：2L PCB，6盎司铜 板材厚度：2.2毫米 基材：FR4 TG170 线宽/线间距：4/4mil 单曲：2U” 6盎司成品  质量保证：100% AOI 测试 认证：ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 产品应用：消费/家庭/网络