近年来，公司密切关注行业向高精度、智能化制造和绿色生产发展趋势，持续加大生产工艺研发投入，在核心制造工艺方面取得多项技术突破和创新应用，全面提升产品质量、生产效率和交付能力，为高端市场需求提供坚实的技术支持。
在精密电路加工方面，该公司已经进行了优化和改进。mSAP（改进型半加成工艺） 实现稳定的大规模生产高层HDI板线宽和线间距的精度不断提高，有效满足了1.6T光模块、智能硬件等产品的精细电路要求。同时，LDI（激光直接成像） 引入新技术来取代传统的曝光工艺，提高了图案转移的准确性和一致性，减少了人为错误，并确保了高频高速信号传输的稳定性。
对于微孔和多层PCB制造，该公司应用激光微加工技术 为了提高微孔加工的精度和纵横比，结合优化的多层叠层和低应力钻孔技术，确保了高层PCB的高层间对准精度和结构可靠性，更好地满足人工智能服务器、通信设备等领域的需求。
在电镀工艺中，该公司采用垂直连续电镀（VCP） 并采用盲孔填充技术来提高电镀均匀性和填充率，解决了高深宽比电镀的难题，显著提高了产品的可靠性和良率。
与此同时，公司大力推进智能化和绿色制造。人工智能智能质量检测系统 已推出，可实现AOI和X射线智能检测，大大提高缺陷检测率，有效减少误剔除，提高质量控制效率。
生产过程中实施了废液回收、节水节电、使用无卤环保材料等绿色工艺，在满足国内和国际环境合规要求的同时，降低了能源消耗和排放，实现了高效生产和可持续发展。
未来，我们公司将继续专注于工艺创新，不断优化制造能力，为客户提供技术更先进、质量更稳定、交付更高效的高可靠性PCB解决方案，以支持行业的高端升级。