当前，人工智能（AI）行业的爆炸式发展正为印刷电路板（PCB）行业注入强劲动力。全球PCB行业已正式进入新一轮上行周期，加之上游原材料价格上涨浪潮的到来，行业格局正面临新的调整和机遇。
人工智能计算能力爆炸式增长，成为PCB行业的核心增长引擎
自2024年以来，人工智能驱动的算力基础设施建设进入爆发式增长期，对交换机、人工智能服务器等核心设备的需求激增。与此同时，智能手机和个人电脑领域的人工智能创新迭代，以及汽车电气化和智能化进程带来的销量和价格上涨，多重利好因素的相互作用，直接推动了HDI（高密度互连）板、高层板等高端PCB产品需求的持续增长。
根据权威机构Prismark的数据，2024年全球PCB产值达到735.65亿美元，同比增长5.8%，直观地反映了该行业的整体繁荣发展。值得注意的是，AI服务器PCB的价值远高于普通服务器PCB，其层数更多、工艺要求更高，成为推动行业高端化升级的核心力量。部分企业相关产品的毛利率也显著高于普通PCB产品。
日本巨头率先提价，引发中航集团价格上涨浪潮
来自产业界的最新动态显示，PCB上游原材料价格正面临大幅上涨，行业涨价趋势持续升温。日本半导体材料巨头瑞森纳率先行动，自3月1日起将覆铜板（CCL）和粘合膜的价格上调了30%以上。
不久之后，另一家日本大型电子材料制造商三菱瓦斯化学也在3月份发布了提价通知，宣布自4月1日起，旗下所有产品（包括覆铜板、预浸料、铜箔树脂片等）价格将统一上调30%。据报道，此次提价主要是由于原材料价格飙升、劳动力成本和运输成本上涨，导致公司盈利能力下降，此次调整旨在确保产品稳定供应。市场普遍预期，上游原材料价格上涨的压力将逐渐向下传导，HDI板、IC基板、高频高速PCB等高端制造环节也将逐步受到影响。
市场前景广阔，机构投资者对长期增长潜力持乐观态度。
随着人工智能应用场景的加速部署，被誉为“电子产品之母”的PCB（印刷电路板）在人工智能芯片和算力设备领域的重要性和价值将持续提升。业内人士表示，人工智能服务器PCB的工艺要求远高于普通服务器，层数可达20层以上，其价值是普通服务器PCB的5到6倍，市场需求空间仍在不断扩大。
机构预测数据显示，据中信金融计算，2025年GPU+ASIC服务器对应的PCB市场规模将超过400亿元人民币，预计2026年将突破900亿元人民币，增速翻番；国胜证券预测，2029年全球PCB产值将达到968亿美元，2024年至2029年复合年均增长率为5.2%。此外，Prismark预测，2024年至2029年，18层以上多层板和HDI的复合年均增长率将分别达到15.7%和6.4%，成为PCB市场增长的主要驱动力，该行业具有强劲的长期增长确定性。