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产品名称：10层刚挠结合板，4mil厚度 成品板材厚度：2.0毫米 基材：FR4 EM827 + PI R-F775 4mil 线宽/线间距：4/4mil 单曲：2U” 1盎司成品 测试方式：100% AOI 测试 认证：ISO 9001/CQC/ISO 13485/ROHS 应用领域：医疗电子

产品名称：带气隙的8层刚挠结合PCB 板材厚度：1.6毫米 基材：FR4 VT47+R F775材料 线宽/线间距：4/4mil 单曲：2U” 4盎司成品  质量保证：100% AOI 测试 认证：ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 产品应用：消费品

6层刚挠结合板PCB，1mil层厚 厚度1.6毫米 FR4 TG170+W-1010RD 4/4mil 线宽/间距 ENIG(2U”) 2盎司成品  100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域：医疗