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产品名称：14L HDI树脂塞入式阻抗控制PCB 成品板材厚度：1.5毫米 基材：FR4+M6 TG值：TG180 外层铜厚度：1盎司 内层铜厚度：1盎司 表面处理：ENIG（2U”） 阻焊层颜色：绿色 丝网印刷颜色：白色 验收标准：IPC 2级 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域：消费者/家庭/网络

产品名称：2L Rogers PCB 成品板材厚度：0.38毫米 基材：RO3003 外层铜厚度：1盎司 表面处理：ENIG 2U” 阻焊层颜色：绿色 丝网印刷颜色：白色 验收标准：IPC 2级 质量保证：100% AOI 测试 认证：ISO 9001/CQC/ISO TATF16949/ROHS 应用领域：消费者/家庭/网络

产品名称：4L 3.2mm OSP PCB 成品板材厚度：3.2毫米 基材：FR4 TG值：TG150 表面处理：OSP 外层铜厚度：1盎司 内层铜厚度：1盎司 阻焊层颜色：绿色 验收标准：IPC 2级 最小孔径铜：20微米 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域：消费者/家庭/网络

产品名称：8L树脂填充式阻抗控制PCB（带内部斜角） 成品板材厚度：0.8毫米 基材：FR4 TG值：TG170 外层铜厚度：1盎司 内层铜厚度：0.5盎司 表面处理：ENIG（2U”） 阻焊层颜色：绿色 丝网印刷颜色：白色 验收标准：IPC 2级 金手指厚度：30U'' 最小孔径铜：20微米 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域：消费者/家庭/网络

4层混合层压 S1000-2M+RO3003 厚度1.6毫米 POFV技术 ENIG(2U”) 1盎司成品  100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域：通信/网络