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玻璃基板PCB 厚度 2.0 毫米 玻璃基板PCB 4/4mil 线宽/间距 镀金 2.5盎司成品  100% AOI 测试 应用领域：先进半导体封装、人工智能芯片/高性能计算

产品名称：18层刚挠结合板 板材厚度：3.0毫米 基材：FR4 TG170+FPC 4mil 线宽/线间距：4/4mil 单曲：2U” 1盎司成品  质量保证：100% AOI 测试 认证：ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 产品应用：网络