产品

高性能 1L 铝基 ENIG 特殊 PCB 厚度1.6毫米 至 1.0W TG130 4/4mil 线宽/间距 ENIG(1U”) 1盎司成品 哑光黑色上层阻焊层，厚度20-25微米 白色传奇顶部丝网印刷 IPC 2级 100% AOI 测试 切 双层包装（气泡膜+PE袋） ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域：消费者/家庭/网络

1升浸银铜基PCB 厚度 1.2 毫米 TG150CTI>600 浸银（厚度：0.15-0.3微米） 成品铜厚度 3 盎司 IPC 3级 应用领域：消费者/家庭/网络

单层铝浸银特殊PCB，适用于电源模块 厚度 1.2 毫米 VENTEC VT-4B5 铝制 CTE II，铝底座厚度 1.0mm，Tg 最低 120°C，Td 最低 380°C，CTI >600V 4/4mil 线宽/间距 浸渍片厚度：0.15-0.30微米 导热系数——4.2W/mK 3盎司成品  100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域：消费者/家庭/网络

柔性PCB+电缆焊接 柔性加热器/40mm x 105mm 13.8 欧姆 46W/24V 0.3毫米 +/-0.05 PI 0.250 / 0.250 毫米/空间 ENIG(2U”) 1盎司成品  100% AOI 测试

玻璃基板PCB 厚度 2.0 毫米 玻璃基板PCB 4/4mil 线宽/间距 镀金 2.5盎司成品  100% AOI 测试 应用领域：先进半导体封装、人工智能芯片/高性能计算

多层重铜ENIG特种PCB 厚度 3 毫米 FR4 IT180A 3.5/3.5mil 线宽/间距 ENIG(3U”) 3盎司成品  100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域：消费/家庭/网络/汽车行业

多层重铜ENIG特种PCB 厚度 2.5 毫米 FR4 聚氯乙烯 370HR 5/5mil 线宽/间距 ENIG(3U”) 1.5盎司成品  100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域：消费者/家庭/网络

用于电源模块的多层重铜ENIG特殊PCB 厚度10毫米 FR4 TG180 4/4mil 线宽/间距 ENIG(2U”) 2盎司成品  100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域：消费者/家庭/网络

人工智能芯片/高性能计算 (HPC) 领域的印刷电路板组件 (PCBA) 核心组件：主控芯片、电源模块、接口组件 100% AOI 测试 - PCB材料：FR-4基板，阻燃等级94V-0，符合IPC 2级制造标准 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域：消费者/家庭/网络

工业控制板用PCBA 核心组件：见附件物料清单 电源：24V直流输入（18V~30V工作范围） - 通信方式：UART 最大传输速率 115.2Kbps，兼容 Modbus RTU/ASCII、Profinet IO 和 EtherCAT。 - 扩展性：通过针脚接口最多支持 8 个外围设备 - 环境：工作温度-40℃~85℃，湿度5%~95%（无冷凝） 交货期 3 周