产品

产品名称：10L刚挠结合PCB 板材厚度：1.8毫米 基材：FR4 IT180A + 杜邦 AP8545 4mil 线宽/线间距：4/4mil ENIG：2.4U” 1盎司成品 测试方式：100% AOI 测试 认证：ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域：汽车电子

产品名称：10L HDI PCB（带金手指） 成品板材厚度：1.57毫米 基材：FR4 TG170 内外层铜厚度：1盎司 表面处理：ENIG 表面处理厚度：ENIG（2U”） 金手指镀层厚度：30微米 孔内平均镀铜厚度：20微米 阻焊层颜色：哑光黑 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域：消费者/家庭/网络

用于控制器的三步HDI PCB 厚度 2.0 毫米 FR408HR 4/4mil 线宽/间距 ENIG(2U”) 1盎司成品 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ROHS 应用领域：工业控制

产品名称：10L 4.3mm 厚压入式孔PCB 成品板材厚度：4.3毫米 基材：FR4 TG值：TG170 外层铜厚度：47.5微米 内层铜厚度：35微米 表面处理：ENIG（2U”） 阻焊层颜色：绿色 丝网印刷颜色：白色 验收标准：IPC3级 最小孔径铜：25微米 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域：消费者/家庭/网络

产品名称：带气隙的8层刚挠结合PCB 板材厚度：1.6毫米 基材：FR4 VT47+R F775材料 线宽/线间距：4/4mil 单曲：2U” 4盎司成品  质量保证：100% AOI 测试 认证：ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 产品应用：消费品

产品名称：8L树脂填充式阻抗控制PCB（带内部斜角） 成品板材厚度：0.8毫米 基材：FR4 TG值：TG170 外层铜厚度：1盎司 内层铜厚度：0.5盎司 表面处理：ENIG（2U”） 阻焊层颜色：绿色 丝网印刷颜色：白色 验收标准：IPC 2级 金手指厚度：30U'' 最小孔径铜：20微米 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域：消费者/家庭/网络

产品名称：8L M6/FR-4 混合型带金手指PCB 成品板材厚度：1.57毫米 基材：M6＋FR-4 外层铜厚度：2盎司 内层铜厚度：0.5盎司 表面处理：ENIG（2U”） 阻焊层颜色：蓝色 顶部丝网印刷颜色：白色 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域：消费者/家庭/网络

8层重铜ENIG特殊PCB，用于电源模块 厚度 3 毫米 FR4 IT180A ENIG(2U”) 6盎司成品  100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域：电力电子/可再生能源/工业控制

用于医疗模块的多层高TG280 ENIG特殊PCB 厚度 1.57 毫米 M6 TG280 4/4mil 线宽/间距 ENIG(2U”) 1盎司成品  100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域：医疗

7层混合层压板，采用IT180A+RO4350B 三步HDI 厚度 1.35 毫米 POFV 恩埃皮克 1&Hoz 完成  IPC 3级 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域：通信/网络