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公司简介
1997
Multech PCB 成立
20000
厂房面积(平方米)
770K
2025年产能:平方米/年
702
员工人数
Multech:中国领先的高端PCB制造商
深圳市艾永特PCB科技有限公司成立于1997年,是一家领先的PCB制造商,总部位于中国深圳。公司拥有一支由行业专家组成的专业技术团队,专注于HDI、单/双面、多层、刚挠结合板、高频、金属芯、厚铜等高端PCB解决方案。我们提供快速原型制作、中大批量生产以及定制服务,以满足客户的多元化需求。我们的产品广泛应用于高科技行业,并主要出口到欧洲、美洲和亚太地区,拥有超过5000家全球客户。我们致力于为全球合作伙伴提供卓越的品质、极具竞争力的价格和快速响应的服务。
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26L I-Tera MT40 PCB
PCB类型:26层I-Tera MT40 PCB 板材厚度:3.83毫米 材质:I-Tera MT40 线宽/线间距:4/4mil 表面处理:ENIG(2U”) 板材尺寸:437.55 x 191 毫米 测试:100% AOI 测试 认证:ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费者/家庭/网络
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20L IT180A 带阻抗控制PCB
产品名称:20L IT180A 带阻抗控制PCB 成品板材厚度:2毫米 基材:FR-4 +IT180A TG值:TG170 表面处理:ENIG(2U”) 外层铜厚度:1盎司 内层铜厚度:0.5盎司 阻焊层颜色:绿色 丝网印刷颜色:白色 验收标准:IPC 2级 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费者/家庭/网络
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18层刚挠结合板
产品名称:18层刚挠结合板 板材厚度:3.0毫米 基材:FR4 TG170+FPC 4mil 线宽/线间距:4/4mil 单曲:2U” 1盎司成品 质量保证:100% AOI 测试 认证:ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 产品应用:网络
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16L HDI PCB
产品名称:16层HDI PCB 表面处理厚度:2U'' FR4 TG170 阻焊层颜色:绿色 成品板材厚度:2毫米 验收标准:IPC 3级 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费者/家庭/网络
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16L 3步HDI PCB
产品名称:16L 3步HDI PCB 成品板材厚度:1.1毫米 基材:无卤TG170 阻焊层颜色:蓝色 表面处理:ENIG(2U'') 成品铜厚度(内层):0.5盎司 成品铜厚度(外层):15微米 验收标准:IPC 2级 埋藏步骤:3 步 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费者/家庭/网络
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14L HDI树脂塞入式阻抗控制PCB
产品名称:14L HDI树脂塞入式阻抗控制PCB 成品板材厚度:1.5毫米 基材:FR4+M6 TG值:TG180 外层铜厚度:1盎司 内层铜厚度:1盎司 表面处理:ENIG(2U”) 阻焊层颜色:绿色 丝网印刷颜色:白色 验收标准:IPC 2级 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费者/家庭/网络
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12L 铜膏导热过孔插头
产品名称:12L铜膏导热过孔插头 成品板材厚度:2毫米 基材:FR4 TG值:TG170 外层铜厚度:1盎司 内层铜厚度:1盎司 表面处理:ENIG(2U”) 阻焊层颜色:绿色 丝网印刷颜色:白色 验收标准:IPC 3级 最小孔径铜:25微米 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费者/家庭/网络
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12层刚挠结合板PCB,3mil厚度
12层刚挠结合板PCB,3mil厚度 3 个柔性部件,柔性区域之间有空气间隙。 厚度 1.6 毫米 FR4 IT180A+R F775 4/4mil 线宽/间距 ENIG(2U”) 4盎司成品 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用:首页
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12层任意层HDI PCB
12层任意层HDI PCB 厚度 1.1 毫米 FR4 TG170 3/3mil 线宽/间距 仅限2U” 1盎司成品 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ROHS 应用:网络
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10层刚挠结合板PCB,4mil厚度
产品名称:10层刚挠结合板,4mil厚度 成品板材厚度:2.0毫米 基材:FR4 EM827 + PI R-F775 4mil 线宽/线间距:4/4mil 单曲:2U” 1盎司成品 测试方式:100% AOI 测试 认证:ISO 9001/CQC/ISO 13485/ROHS 应用领域:医疗电子
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10层刚挠结合板
产品名称:10L刚挠结合PCB 板材厚度:1.8毫米 基材:FR4 IT180A + 杜邦 AP8545 4mil 线宽/线间距:4/4mil ENIG:2.4U” 1盎司成品 测试方式:100% AOI 测试 认证:ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:汽车电子
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10L HDI PCB 带金手指
产品名称:10L HDI PCB(带金手指) 成品板材厚度:1.57毫米 基材:FR4 TG170 内外层铜厚度:1盎司 表面处理:ENIG 表面处理厚度:ENIG(2U”) 金手指镀层厚度:30微米 孔内平均镀铜厚度:20微米 阻焊层颜色:哑光黑 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费者/家庭/网络
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10L 3步HDI PCB
用于控制器的三步HDI PCB 厚度 2.0 毫米 FR408HR 4/4mil 线宽/间距 ENIG(2U”) 1盎司成品 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ROHS 应用领域:工业控制
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10L 压入式孔 PCB
产品名称:10L 4.3mm 厚压入式孔PCB 成品板材厚度:4.3毫米 基材:FR4 TG值:TG170 外层铜厚度:47.5微米 内层铜厚度:35微米 表面处理:ENIG(2U”) 阻焊层颜色:绿色 丝网印刷颜色:白色 验收标准:IPC3级 最小孔径铜:25微米 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费者/家庭/网络
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8层刚挠结合PCB,带气隙
产品名称:带气隙的8层刚挠结合PCB 板材厚度:1.6毫米 基材:FR4 VT47+R F775材料 线宽/线间距:4/4mil 单曲:2U” 4盎司成品 质量保证:100% AOI 测试 认证:ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 产品应用:消费品
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8L树脂填充可控阻抗PCB,带内部斜角PCB
产品名称:8L树脂填充式阻抗控制PCB(带内部斜角) 成品板材厚度:0.8毫米 基材:FR4 TG值:TG170 外层铜厚度:1盎司 内层铜厚度:0.5盎司 表面处理:ENIG(2U”) 阻焊层颜色:绿色 丝网印刷颜色:白色 验收标准:IPC 2级 金手指厚度:30U'' 最小孔径铜:20微米 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费者/家庭/网络
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8L M6/FR-4 混合型带金手指PCB
产品名称:8L M6/FR-4 混合型带金手指PCB 成品板材厚度:1.57毫米 基材:M6+FR-4 外层铜厚度:2盎司 内层铜厚度:0.5盎司 表面处理:ENIG(2U”) 阻焊层颜色:蓝色 顶部丝网印刷颜色:白色 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费者/家庭/网络
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8层PCB,内外层均采用6盎司铜箔
8层重铜ENIG特殊PCB,用于电源模块 厚度 3 毫米 FR4 IT180A ENIG(2U”) 6盎司成品 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:电力电子/可再生能源/工业控制
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8层PCB板,带M6金手指,TG280
用于医疗模块的多层高TG280 ENIG特殊PCB 厚度 1.57 毫米 M6 TG280 4/4mil 线宽/间距 ENIG(2U”) 1盎司成品 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:医疗
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7层混合层压HDI PCB
7层混合层压板,采用IT180A+RO4350B 三步HDI 厚度 1.35 毫米 POFV 恩埃皮克 1&Hoz 完成 IPC 3级 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:通信/网络
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6层刚挠结合板PCB,1mil层厚
6层刚挠结合板PCB,1mil层厚 厚度1.6毫米 FR4 TG170+W-1010RD 4/4mil 线宽/间距 ENIG(2U”) 2盎司成品 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:医疗
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6L混合PCB(RO4835 LOPRO + 370HR)
6L混合PCB(RO4835 LOPRO + 370HR) 厚度 1.45 毫米 Rogers 4835 LoPro 4/4mil 线宽/间距 浸银 2盎司成品 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费者/家庭/网络
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4L 混合层压 FR4+RO3003
4层混合层压 S1000-2M+RO3003 厚度1.6毫米 POFV技术 ENIG(2U”) 1盎司成品 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:通信/网络
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4L 3.2mm OSP PCB
产品名称:4L 3.2mm OSP PCB 成品板材厚度:3.2毫米 基材:FR4 TG值:TG150 表面处理:OSP 外层铜厚度:1盎司 内层铜厚度:1盎司 阻焊层颜色:绿色 验收标准:IPC 2级 最小孔径铜:20微米 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费者/家庭/网络
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IT180A-POFV-半植孔8层PCB
8层重铜ENIG特殊PCB,适用于电源模块 厚度 2.2 毫米 FR4 IT180A 边缘半镀孔 POFV ENIG(2U”) 内层含4盎司铜 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用:功率模块
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4层PCB,内外层均采用4盎司铜箔
产品名称:内外层均采用4盎司铜箔的4层PCB 板材厚度:2.36毫米 基材:FR4 TG170 线宽/线间距:4/4mil 单曲:2U” 4盎司成品 质量保证:100% AOI 测试 认证:ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 产品应用:消费/家庭/网络
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4层柔性PCB,带铝制加强筋
4层柔性PCB,带铝制加强筋 厚度 0.4 毫米 +/-0.05 毫米 PI + 铝制加强筋 8/8mil 线宽/间距 ENIG(2U”) 1盎司成品 阻焊层:两面均为黄色 丝网印刷:双面白色 孔径铜:18微米 验收标准:IPC 3级 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费电子/汽车电子/精密模块
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4L FPC板
4L FPC板 聚酰亚胺加强筋厚度 2 毫米 基材聚酰胺 FPC厚度为0.38毫米 覆盖层厚度:50微米 ENIG(2U”) 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费者/家庭/网络
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3L柔性PCB带金手指
3L柔性PCB带金手指 厚度 1.7 毫米 聚酰胺+加强筋 4/8 mil 线宽/间距 沉金(2U”)+闪金30u” 外层成品1盎司,内层成品0.5盎司 阻焊层:两面均为黄色 阻焊层厚度:50微米 丝网印刷:白色 孔壁厚度:25微米(最小) 验收标准):IPC 2级 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费者/家庭/网络
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双面FPC板
双面FPC板 板材厚度 0.2 毫米 PI+加强筋 2mil TG135 仅限2U 黄色阻焊层颜色 加强筋厚度 0.8 毫米 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费者/家庭/网络
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2L PCB,10盎司铜
产品名称:2L PCB,10盎司铜 板材厚度:2.2毫米 基材:FR4 TG170 线宽/线间距:4/4mil 单曲:2U” 10盎司成品 质量检测:100% AOI 检测 认证:ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 产品应用:消费/家庭/网络
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2L PCB,6盎司铜
产品名称:2L PCB,6盎司铜 板材厚度:2.2毫米 基材:FR4 TG170 线宽/线间距:4/4mil 单曲:2U” 6盎司成品 质量保证:100% AOI 测试 认证:ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 产品应用:消费/家庭/网络
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双面RT/Duroid 5880 PCB
双面RT/Duroid 5880 PCB 厚度 0.3 毫米 基材 RT/DUROID 5880 4/4mil 线宽/间距 浸银 IPC 3级 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费者/家庭/网络
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双面 NX9255 PCB
PCB类型:双面NX9255 PCB 板材厚度:0.782毫米 材质:NX9255 线宽/线间距:4/4mil 表面处理:浸锡 铜厚度:成品 2 盎司 测试:100% AOI 测试 认证:ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费者/家庭/网络
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2L Rogers PCB
产品名称:2L Rogers PCB 成品板材厚度:0.38毫米 基材:RO3003 外层铜厚度:1盎司 表面处理:ENIG 2U” 阻焊层颜色:绿色 丝网印刷颜色:白色 验收标准:IPC 2级 质量保证:100% AOI 测试 认证:ISO 9001/CQC/ISO TATF16949/ROHS 应用领域:消费者/家庭/网络
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2升浸锡铝基PCB
2升浸锡铝基PCB FR4芯材+铝合金加强筋(混合型) 铝基导热系数为 3.0 W/m·K 浸锡 2.5盎司成品 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费者/家庭/网络
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隔热铜基板
隔热铜基板 厚度1.6毫米 8/8mil 线宽/间距 ENIG(1U”) 2盎司成品 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费者/家庭/网络
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ENIG陶瓷基板PCB
具有优异导热性能的陶瓷基板PCB 厚度 1.0 毫米 CTE (25–400°C) Al₂O₃: ~6.5 ppm/K 薄膜(直流溅射+电镀) 浸金 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费者/家庭/网络
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带PI加强筋的柔性PCB
带PI加强筋的柔性PCB 厚度 1.6 毫米 FPC厚度为0.1毫米 加强筋厚度 1 1.5 毫米 PI加强筋 1 mil 志愿消防队 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费者/家庭/网络
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单面FPC板
单面FPC板 PI+加强筋 1 密耳 仅限2U 它的厚度至少为120微米。 FPC厚度为0.12毫米 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费者/家庭/网络
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1L ENIG 铝基板 PCB
高性能 1L 铝基 ENIG 特殊 PCB 厚度1.6毫米 至 1.0W TG130 4/4mil 线宽/间距 ENIG(1U”) 1盎司成品 哑光黑色上层阻焊层,厚度20-25微米 白色传奇顶部丝网印刷 IPC 2级 100% AOI 测试 切 双层包装(气泡膜+PE袋) ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费者/家庭/网络
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1升浸银铜基PCB
1升浸银铜基PCB 厚度 1.2 毫米 TG150CTI>600 浸银(厚度:0.15-0.3微米) 成品铜厚度 3 盎司 IPC 3级 应用领域:消费者/家庭/网络
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1升浸银铝基PCB
单层铝浸银特殊PCB,适用于电源模块 厚度 1.2 毫米 VENTEC VT-4B5 铝制 CTE II,铝底座厚度 1.0mm,Tg 最低 120°C,Td 最低 380°C,CTI >600V 4/4mil 线宽/间距 浸渍片厚度:0.15-0.30微米 导热系数——4.2W/mK 3盎司成品 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费者/家庭/网络
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电缆焊接 Felx PCB
柔性PCB+电缆焊接 柔性加热器/40mm x 105mm 13.8 欧姆 46W/24V 0.3毫米 +/-0.05 PI 0.250 / 0.250 毫米/空间 ENIG(2U”) 1盎司成品 100% AOI 测试
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玻璃基板PCB
玻璃基板PCB 厚度 2.0 毫米 玻璃基板PCB 4/4mil 线宽/间距 镀金 2.5盎司成品 100% AOI 测试 应用领域:先进半导体封装、人工智能芯片/高性能计算
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汽车行业的PCBA
多层重铜ENIG特种PCB 厚度 3 毫米 FR4 IT180A 3.5/3.5mil 线宽/间距 ENIG(3U”) 3盎司成品 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费/家庭/网络/汽车行业
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军工企业PCBA
多层重铜ENIG特种PCB 厚度 2.5 毫米 FR4 聚氯乙烯 370HR 5/5mil 线宽/间距 ENIG(3U”) 1.5盎司成品 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费者/家庭/网络
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医疗领域的PCBA
用于电源模块的多层重铜ENIG特殊PCB 厚度10毫米 FR4 TG180 4/4mil 线宽/间距 ENIG(2U”) 2盎司成品 100% AOI 测试 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费者/家庭/网络
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人工智能芯片/高性能计算 (HPC) 领域的印刷电路板组件 (PCBA)
人工智能芯片/高性能计算 (HPC) 领域的印刷电路板组件 (PCBA) 核心组件:主控芯片、电源模块、接口组件 100% AOI 测试 - PCB材料:FR-4基板,阻燃等级94V-0,符合IPC 2级制造标准 ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 应用领域:消费者/家庭/网络
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工业控制板用PCBA
工业控制板用PCBA 核心组件:见附件物料清单 电源:24V直流输入(18V~30V工作范围) - 通信方式:UART 最大传输速率 115.2Kbps,兼容 Modbus RTU/ASCII、Profinet IO 和 EtherCAT。 - 扩展性:通过针脚接口最多支持 8 个外围设备 - 环境:工作温度-40℃~85℃,湿度5%~95%(无冷凝) 交货期 3 周
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航空航天用PCBA
产品名称:多层重铜ENIG特殊PCB电源模块用 板材厚度:10毫米 基材:FR4 TG170 线宽/线间距:4/4mil 单曲:2U” 4盎司成品 质量保证:100% AOI 测试 认证:ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 产品应用:消费/家庭/网络
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公司流程创新
04-13
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人工智能推动PCB行业进入新一轮上升周期,日本巨头宣布提价30%。
04-08
2026
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Multech将于2026年1月召开年度股东大会。
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2010年客户访问回顾
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